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5月15日,2023“国际激光产业大会”在中国光谷科技会展中心举行。金橙子与国内外学术界、产业界百余名知名学者专家、企业家齐聚武汉,共同探讨激光加工学术前沿,共谋产业新赛道新商机,把握行业发展方向和热点,实现互利共赢。
会上,苏州金橙子激光技术有限公司经理张敏就《机器人柔性激光加工系统技术及应用》展开主题演讲。他表示,消费与产业升级对激光加工系统提出了严峻挑战,个性化、定制化需求越来越多,产品更新周期越来越短,产品外观形态越来越复杂,产业界迫切需要柔性激光加工解决方案。相比于传统激光加工,柔性激光加工系统大幅拓展了激光加工应用范围,为激光加工行业打开了新的发展空间。然而,柔性激光加工系统的部署和实施,充满了技术挑战。通过研发机器人与振镜联动轨迹规划与控制技术,并将机器视觉系统与激光加工系统进行融合,金橙子提供了完整的柔性激光加工解决方案,包括柔性激光加工编程系统、控制系统以及3D振镜等。此方案已经在若干应用场景中落地,并获得客户认可。
金橙子表示,公司将积极开展光电子信息领域的创新及成果转化,以获取持续发展的动能与活力,促进中国激光产业的持续健康发展。(叶莉)
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